- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/8256 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels pour produire des dispositifs, p.ex. des circuits intégrés, consistant chacun en une pluralité de composants le substrat étant un semi-conducteur, en utilisant des technologies non couvertes par l'un des groupes , ou
Détention brevets de la classe H01L 21/8256
Brevets de cette classe: 44
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
17 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
7 |
| Intel Corporation | 45621 |
4 |
| Qualcomm Incorporated | 76576 |
2 |
| Tokyo Electron Limited | 11599 |
2 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
1 |
| Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | 4157 |
1 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 10902 |
1 |
| United Microelectronics Corp. | 3921 |
1 |
| Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | 8635 |
1 |
| Tsinghua University | 5426 |
1 |
| Guangdong Dongbond Technology Co., Ltd | 2 |
1 |
| Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences | 1290 |
1 |
| Nanyang Technological University | 1739 |
1 |
| Pragmatic Printing Limited | 105 |
1 |
| University-industry Cooperation Group of Kyung Hee University | 1078 |
1 |
| Tahoe Research, Ltd. | 2146 |
1 |
| Autres propriétaires | 0 |